米Intelは2月21日（現地時間）、カリフォルニア州サンノゼのサンノゼ マッケンナリー コンベンション センターで招待制イベント「Intel Foundry Direct Connect」を開催し、その中でファウンドリ事業について発表した。

  • Intel 18Aプロセスがついにテープアウト – Microsoftが独自開発チップ製造へ

“4年で5つの製造プロセス開発”を掲げて進む「5N4Y」に向けての取り組みについて情報が明らかにされた触れられた形。今回現行Meteor LakeなどでもCPUタイルに採用されているIntel 3プロセスから、さらに微細化した「Intel 18A」のテープアウトが目玉として発表されており、CEOのパット・ゲルシンガー氏が実際に製造されたシリコンウェハとともに基調講演を実施した。

  • ロードマップも更新された