MediaTekは12月8日、5Gスマートフォン用SoC「Dimensity 8200」を発表した。「プレミアム5Gスマートフォン向け」と謳っており、Dimensity 8100の後継あるいはDimensity 9200の下位にあたる準ハイエンド機向けの製品となる。搭載端末は12月中にも発売される見込み。
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Dimensity 8200
最大3.1GHzのCortex-A78コア4基を含むオクタコアCPU、Mali-G610 GPU、5G（Sub6）／Wi-Fi 6E対応モデムなどを統合したチップで、4nmプロセスで製造される。
主な特長としては、ゲーム体験を向上するHyperEngine 6.0ゲームテクノロジーを採用し、切断や遅延によるストレスを減らす。あわせて、Intelligent Display Sync 2.0テクノロジーによる可変リフレッシュレートで映像表示を最適化する。ディスプレイ仕様の上限はWQHD＋／120HzまたはフルHD＋／180Hz。
搭載端末のカメラ性能の上限にも関わるISP（画像処理プロセッサ）は、フラグシップレベルの「Imagiq 785」を搭載。仕様上は最大320MPまで対応し、3つのカメラで同時に14bitのHDR映像撮影もできるパワーがあるという。低照度環境下での画質を向上するAIノイズリダクション機能もチップレベルで備える。
